半自动晶圆贴膜机 AMW-12 半自动晶圆切割贴膜机 AMSEMI(矽旺) 拉斯维加斯手机版登入 - 拉斯维加斯手机版登入_拉斯维加斯平台_拉斯维加斯在线线路检测

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  • AMSEMI AMW-12半自动晶圆切割贴膜机
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      AMW-12半自动晶圆切割贴膜机特点


      桌上型

      适用于4”&5”&6”&8”晶圆

      操作简便


      AMW-12半自动晶圆切割贴膜机性能


      晶圆收益

      ≥99.9%

      贴膜质量

      没有气泡(不包括灰尘颗粒气泡)

      每小时产能

      ≥ 75片晶圆

      更换产品时间

      ≤ 5分钟

      AMW-12半自动晶圆切割贴膜机规格参数: 


      晶圆直径

      8”& 12”

      晶圆厚度

      200 ~750微米

      晶圆种类

      硅, 砷化镓或其它材料

      单边, V型缺口

      膜种类

      蓝膜或者UV膜

      宽度:300~400毫米

      长度:100米

      厚度:0.05~0.2毫米

      晶圆承载环

      8”DISCO 或者 K&S 标准

      12”DISCO 或者 K&S 标准

      客户制定标准

      贴膜原理

      防静电滚轮贴膜

      晶圆台盘

      可更换式防静电涂层接触式台盘(8“和12”之间互换)

      或硅胶台盘;或多孔金属台盘;或陶瓷台盘

      装卸方式

      晶圆/承载环手动放置与取出

      防静电控制

      防静电涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/防静电离子发生器装置

      切割系统

      手动轨迹式圆切刀和直切刀

      晶圆定位

      通用标线/弹簧定位销

      控制单元

      基于PLC 控制,带5.7”触摸屏

      安全防护

      配置紧急停机按钮

      电源电压

      单相交流电220V,10A

      压缩空气

      5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺

      机器外壳

      白色喷塑金属外壳

      体积

      670毫米(宽)*1110毫米(深)*880毫米(高)

      净重

      100公斤


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