半自动晶圆贴膜机 AMW-V08 半自动晶圆真空贴膜机 AMSEMI(矽旺) 拉斯维加斯手机版登入 - 拉斯维加斯手机版登入_拉斯维加斯平台_拉斯维加斯在线线路检测

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  • AMSEMI AMW-V08半自动晶圆真空贴膜机
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      AMW-V08半自动晶圆真空贴膜机特点:


      8”晶圆适用

      专利设计的无滚轮真空贴膜

      自动胶膜进给及贴膜

      手动晶圆上下料

      自动圆形轨迹切割胶膜

      蓝膜、UV胶膜可选

      工控机+Windows系统

      配置光帘保护功能,和紧急停机按钮

      三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控


      AMW-V08半自动晶圆真空贴膜机性能


      贴膜品质

      没有气泡(不包括灰尘颗粒气泡)

      Cycle Time

      ≤ 45秒(不包含上料/下料时间)

      MTBF

      >168小时

      MTTR

      <1小时

      停机时间

      <3%

      更换产品时间

      ≤ 30分钟

      AMW-V08半自动晶圆真空贴膜机规格参数: 


      晶圆直径

      8”晶圆

      晶圆厚度

      100~750微米

      晶圆种类

      硅, 砷化镓或其它材料;单平边,双平边,V型缺口

      膜种类

      蓝膜或者UV膜

      宽度:220-240毫米

      长度:100米

      厚度:0.05~0.2毫米

      贴膜方法

      独特的真空贴膜,无滚轮;膜张紧度可控

      晶圆台盘

      接触式晶圆台盘,用于薄晶圆

      晶圆台盘加热

      最高可达80℃ (对应接触式台盘,可选)

      晶圆放置精度

      X-Y: +/- 0.5毫米; Θ : +/- 0.5°

      装卸方式

      手动晶圆放置与取出;晶圆在位置检测

      已用胶膜回卷

      自动回卷已使用的胶膜;可检测膜尾

      防静电控制

      去离子风扇

      切割系统

      自动圆形轨迹切割

      控制单元

      基于PC控制,10.4”触摸屏

      电源电压

      单相交流电220V,10A

      压缩空气

      60 PSI清洁干燥压缩空气,流量每分钟2.5立方英尺

      真空供应

      高真空供应装置,用于给真空腔提供真空

      灯塔

      三色灯塔和蜂鸣器,用于操作状态监测

      安全

      配置安全光帘和紧急停机开关

      体积

      950毫米(宽)*1300毫米(深)*1800毫米(高)

      净重

      300公斤


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